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可以换
一、换CPU的准备工作
首先在了解自己电脑品牌的基础上 ，找到自己电脑的型号，查看笔记本是否支持换装CPU，查看自己电脑所用的主板支持哪些CPU ，还有自己准备换装的CPU接口和功耗大小与数量 。
想要实现CPU的更换 ，CPU的标准必须是适合的接口和适合数量的功率消耗，CPU的芯片组必须让其主板支持才行 。
二 、准备完毕后 ，拆解自己的笔记本电脑
将笔记本电脑拆开 ，需要使用专业的拆机方法进行拆机，防止在拆机过程中出现问题 ，也可以查找一些专业的拆机教程自行拆机。
拆机过程第一步是将笔记本电脑的背面所以螺丝拧下 ，就可以将电脑的光驱和电脑是内存硬盘拆卸下来，下一步是将电脑正面的螺丝拆掉 ，然后将键盘拆卸下来 ，接着将显示屏卸下，最后将笔记本电脑的主板拆卸 ，然后正式开始CPU的更换安装。
三 、将主板上的散热器卸下 ，擦去散热器上面附带的硅胶，然后将散热器的风扇上的灰尘清理干净 。
四、打开CPU，即将CPU的锁扣拧开 ，然后将原来笔记本电脑当中的CPU取下来 ，将想要更换的CPU按照旧CPU的放置方式平整的安装，然后再将CPU的锁扣闭合 。
五、在新的CPU和笔记本电脑的显卡芯片上均匀的涂抹硅胶 ， 将它们放在散热器上面充分接触结合。然后才能进行拧螺丝的操作 ，也就是将散热器上面的螺丝拧好 。
六 、安装好CPU与热管散热器之后，将散热器还有其他部件还原过后 ，检查是否有其他部位螺丝松动或者内存条松动 。检查各部件之间的连接是否正确 ，然后准备封装。
七 、将所有部件还原过后，重新启动电脑 。按照安装提醒 ，进行系统软件和驱动程序的更新 。如果不能正常启动 ，请打开BIOS界面进行调整。或者拆解笔记本电脑进行检查，看是否是各部件连接问题 。
可以 。不过并不是所有的笔记本电脑都支持换CPU ，这主要看CPU的封装方式。CPU封装的类型主要为三种：LGA ，PGA，BGA，其中只有LGA ，PGA两种CPU支持更换 ，BGA封装的CPU是不可以换的 。台式电脑CPU都是LGA封装，极少数笔记本也采用这种封装 ，大多数笔记本均为PGA、BGA两种 ，尤其是新款笔记本大多为不可更换的BGA封装方式 。
1 、LGA：相比较于PGA而言，体积更小 ，相比于BGA而言具有更换性 ，但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。
2 、PGA：在三种封装中体积最大，但是更换方便 ，而且更换的操作失误要求低。早期笔记本CPU多采用这种封装 ，如今新一些的笔记本均为BGA封装 。
3、BGA：三种封装中体积最小，但是更换接近于0 ，同时由于封装工艺问题 ，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，所以相比于LGA ，PGA成品率更低 。
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可以换
一 、换CPU的准备工作
首先在了解自己电脑品牌的基础上 ，找到自己电脑的型号，查看笔记本是否支持换装CPU ，查看自己电脑所用的主板支持哪些CPU ，还有自己准备换装的CPU接口和功耗大小与数量。
想要实现CPU的更换，CPU的标准必须是适合的接口和适合数量的功率消耗 ，CPU的芯片组必须让其主板支持才行 。
二 、准备完毕后 ，拆解自己的笔记本电脑
将笔记本电脑拆开，需要使用专业的拆机方法进行拆机 ，防止在拆机过程中出现问题 ，也可以查找一些专业的拆机教程自行拆机 。
拆机过程第一步是将笔记本电脑的背面所以螺丝拧下，就可以将电脑的光驱和电脑是内存硬盘拆卸下来 ，下一步是将电脑正面的螺丝拆掉 ，然后将键盘拆卸下来，接着将显示屏卸下，最后将笔记本电脑的主板拆卸 ，然后正式开始CPU的更换安装。
三、将主板上的散热器卸下 ，擦去散热器上面附带的硅胶，然后将散热器的风扇上的灰尘清理干净 。
四 、打开CPU ，即将CPU的锁扣拧开 ，然后将原来笔记本电脑当中的CPU取下来，将想要更换的CPU按照旧CPU的放置方式平整的安装 ，然后再将CPU的锁扣闭合 。
五 、在新的CPU和笔记本电脑的显卡芯片上均匀的涂抹硅胶 ， 将它们放在散热器上面充分接触结合。然后才能进行拧螺丝的操作，也就是将散热器上面的螺丝拧好 。
六、安装好CPU与热管散热器之后 ，将散热器还有其他部件还原过后 ，检查是否有其他部位螺丝松动或者内存条松动 。检查各部件之间的连接是否正确，然后准备封装。
七 、将所有部件还原过后 ，重新启动电脑 。按照安装提醒 ，进行系统软件和驱动程序的更新 。如果不能正常启动，请打开BIOS界面进行调整。或者拆解笔记本电脑进行检查，看是否是各部件连接问题。
可以 。不过并不是所有的笔记本电脑都支持换CPU ，这主要看CPU的封装方式 。CPU封装的类型主要为三种：LGA ，PGA，BGA ，其中只有LGA ，PGA两种CPU支持更换，BGA封装的CPU是不可以换的。台式电脑CPU都是LGA封装 ，极少数笔记本也采用这种封装 ，大多数笔记本均为PGA 、BGA两种，尤其是新款笔记本大多为不可更换的BGA封装方式 。
1、LGA：相比较于PGA而言 ，体积更小 ，相比于BGA而言具有更换性，但是对于更换过程中的操作失误要求更严格 。
2、PGA：在三种封装中体积最大 ，但是更换方便 ，而且更换的操作失误要求低。早期笔记本CPU多采用这种封装，如今新一些的笔记本均为BGA封装 。
3 、BGA：三种封装中体积最小，但是更换接近于0 ，同时由于封装工艺问题 ，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废 ，所以相比于LGA ，PGA成品率更低 。
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